2021-02-14 10:27

2021年，預(yù)計(jì)電子信息產(chǎn)業(yè)人才需求仍舊集中在5G、人工智能、關(guān)鍵元器件等行業(yè)熱點(diǎn)。關(guān)鍵崗位的人才招聘需求旺盛，企業(yè)在相關(guān)人才的投入力度上會(huì)加大。2021 年，半導(dǎo)體行業(yè)將依然如火如荼，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體中高端人才缺口依然較大，尤其是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

越來(lái)越多國(guó)內(nèi)品牌大廠進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，成為有助于IC設(shè)計(jì)人才需求最大的增長(zhǎng)點(diǎn)，越來(lái)越多芯片設(shè)計(jì)人員流入品牌大廠，但依然難以滿足招聘需求。

關(guān)于芯片封裝和制造，近期創(chuàng)建新廠不多，大部分還是原有FAB廠和封測(cè)廠的擴(kuò)建需求。隨著新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的興起，功率器件新公司也越來(lái)越多，IGBT等功率器件研發(fā)人才供不應(yīng)求。Si、GaN等新材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的開展方向，成為新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，現(xiàn)在規(guī)模不大，但新材料方面的研發(fā)人員急劇緊缺。

在智能硬件板塊，智能可穿戴、手機(jī)、智能家居、虛擬現(xiàn)實(shí)、無(wú)人駕駛等產(chǎn)業(yè)蓬勃開展，中高端人才需求缺口依然較大，主要集中在算法和軟硬件等崗位。

在芯片半導(dǎo)體板塊，中高端人才缺口依然較大，主要集中在芯片設(shè)計(jì)和芯片制造兩端。在芯片制造端，1Xnm先進(jìn)工藝研發(fā)工程師是現(xiàn)在的緊缺崗位。Si、GaN 等新材料作為新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，新材料方面的研發(fā)人員非常緊缺。獵頭招聘是企業(yè)獲取這些專業(yè)人才的重要途徑。


人才缺口：芯片半導(dǎo)體：IC工藝研發(fā)、新材料、芯片設(shè)計(jì)端；智能硬件：影像算法、系統(tǒng)工程師、嵌入式軟件工程師、硬件工程師等；

人才來(lái)源：芯片設(shè)計(jì)公司、手機(jī)通訊公司、互聯(lián)網(wǎng)廠商/歐美/日韓/臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司及國(guó)內(nèi)的部分半導(dǎo)體企業(yè)；

薪酬趨勢(shì)：電子信息行業(yè)薪酬水平呈現(xiàn)兩極化，傳統(tǒng)崗位薪酬水平增幅不大，但在關(guān)鍵核心崗位上，招聘時(shí)薪資增幅在50%左右。

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